В начале 2017 года для выпуска памяти компания JHICC приступила к строительству завода с прицелом на обработку 300-мм кремниевых пластин, сообщает «3Dnews».
Строительство быстро набрало темп и уже к середине мая шло с опережением графика на 20 дней. Впоследствии разрыв между планами и реальным положением дел увеличился ещё сильнее. В итоге цеха были возведены к середине ноября, что вышло быстрее запланированного примерно на два месяца.
В Китае начнётся производство DRAM
18 апреля 2018, 14:06
Читать далее
Huawei выпустит смартфон с 5G