TSMC начала выпуск чипов для iPhone 6 и iPad Air

Согласно данным the Wall Street Journal, Apple предпринимает очередную попытку разорвать производственные связи с Samsung и переключить выпуск своих компонентов на другие компании, сообщает «CyberSecurity.ru». Накануне тайваньский производитель процессоров Taiwan Semiconductor Manufacturing Co подписал соглашение с Apple о производстве микроэлектронной начинки для будущих моделей iPad и iPhone. Ранее между TSMC и Apple было подписано соглашение о взаимопонимании относительно производственного контракта.