Qualcomm выпустит мобильный чип для сетей LTE

Также этот чипсет будет оснащаться двухъядерным процессором, частота которого пока не уточняется. При этом MSM8960 будет выполнен по 28-нанометровому техпроцессу, что позволит снизить издержки при производстве. Нынешнее, третье поколение чипов Qualcomm Snapdragon изготавливается по 45-нанометровому техпроцессу. Помимо двухъядерного чипа, MSM8960 будет также оснащаться модулями Wi-Fi, GPS, Bluetooth и встроенным FM-приемником.